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计算成像助力2.5D缺陷检测
机器视觉是一个新兴且不断迭代发展的行业，近年来行业内陆续推出了不同角度照明方案、分时频闪成像方案、光谱成像、3D成像等方案，仍然存在难以检测的缺陷类型。如凹凸特征检测并有效识别其特征大小，棱边缺陷检测，有感、无感划痕区分，兼容所有特征的检测等。这些难题，成为了行业内一直难以攻克的问题。
针对这些挑战，沃德普推出了计算成像系统，其中包含了悟空相位成像系统（图（1））和线扫光度立体成像系统（图（2））。这两个系统均利用特殊光场照明，并利用图像信息增强的新技术，助力解决以上难题。넶23 04-08
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重磅来袭|“鸿鹄”显微自动对焦成像系统，助力半导体晶圆检测
随着芯片被提升到国家战略的高度，半导体工艺过程控制设备的国产化要求越来越紧迫。半导体工艺过程控制设备通常指量检测设备，主要分为光学检测技术、电子束检测技术、X光技术等，本文将基于光学检测技术来探讨“鸿鹄”显微自动对焦成像系统在半导体晶圆量检测中的应用。晶圆中前道制程中的量检测要求在微米/亚微米级，常规的FA/远心镜头的物方解析力完全无法满足这种要求。
넶20 11-30
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